多層プリント配線板とは

multilayer printed wiring board

導体パターンが3層以上で構成されたプリント配線板を指し、一般的にはリジッド構造のものを指す。半導体素子の高集積化や部品の小型化に伴い、プリント配線板の配線数および密度が増加した。この結果、1枚のプリント配線板にファインパターンを採用しつつ、層数を増やして設計されるようになった。たとえば、4層板では外層に配線パターンや部品搭載用ランドを配置し、内層には電源層とグラウンド層を割り当てる設計が一般的である。層数が増加すると、内層の導体層や電源・グラウンド層も増え、特性インピーダンスの制御が容易になる。一部の大型コンピュータでは40層以上のものも製造されている。

層数が増えることで板厚が増加し、スルーホールの高密度化や小径化が進むため、アスペクト比が大きくなり、高度な穴あけ技術やスルーホールめっき技術が求められる。これに対応するため、ビアホール増加を考慮したビルドアップ法が採用されている。材料には主にガラスエポキシ銅張積層板が用いられるが、高多層化や耐熱性を求められる場合にはポリイミドやPPEなどの高耐熱性材料が使用される。特殊なケースではポリイミドフィルムを用いた多層プリント配線板も製造される。