プリント基板（PCB）用語集

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サイクル加工とは

cycle laser drilling

ビルドアップ層のレーザ加工で用いられる穴あけ方式である。放熱を目的として、最初のレーザパルスで加工範囲の穴を途中まで加工し、次のパルスで同じ穴をさらに加工する方法を指す。これに対して、1つの穴を一度にあける方式は「バースト加工」（burst processing）と呼ばれる。

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