プリント基板(PCB)用語集

高温時高延性箔とは

high temperature high ductile copper foil

高多層プリント配線板に使用される、高温時の伸び特性に優れた銅箔である。ガラス基材エポキシ樹脂を使用した高多層プリント配線板では、はんだ付け時の熱による銅と基板の膨張・収縮のストレスにより、スルーホール近傍の内層銅箔にフォイルクラックと呼ばれるクラックが発生する。このクラックを防止するために高延性の銅箔が用いられる。一般的な電解銅箔は結晶が箔に垂直に成長し伸びが小さいが、アニール処理を施すことで結晶構造が変化し、延性の良い銅箔となる。

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