はんだ付けとは

soldering

金属同士を接合する方法の一つであり、接合される金属の表面を溶かすことなく、はんだを溶融させて金属表面とのぬれ性により接合を行う技術である。接合される金属表面が酸化膜や汚れのない状態で、金属の地肌が露出していることが重要である。プリント配線板の場合、導体に対してはんだめっきや金めっきを施すのも、この目的によるものである。接合時には表面を活性化させるためにフラックスを使用する。また、はんだ付けにおける温度管理も重要であり、適切な温度まで金属表面を加熱する必要がある。はんだ付けの品質を評価するには、はんだ付け後の表面の光沢、形成されたフィレットの状態、ランド上への均一な広がりを確認することが求められる。近年では、フラックスを使用しない接合方法も開発されている。