プリント基板（PCB）用語集

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はんだ組成とは

solder composition

はんだを構成する材料とその比率を指す。はんだとは、溶融によって接続を行う金属の総称である。一般的に使用されるすずと鉛の共晶はんだでは、材料組成比率はすず61.9%、鉛38.1%であり、融点は183℃である。このほか、環境対応の鉛フリーはんだも存在し、それぞれに最適な組成比率が設定されている。

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