マイクロビアとは

microvia

高密度プリント配線板（特にビルドアップ多層配線板）で層間接続に使用される微小な穴を指す。IPC規格では直径150μm以下のものを指し、主にレーザビア（レーザ穴あけで形成されるビア）が用いられるが、開発初期にはフォトビア（写真法で形成されるビア）も存在した。一般的には非貫通穴（ブラインドビアやベリードビア）が多いが、貫通穴（スルービア）もある。貫通穴ではレーザ穴あけよりも機械式穴あけが主流である。穴を銅めっきで充填するものをフィルドビア、充填しないものをコンフォーマルビアと呼ぶ。