ヒートシンクとは

heat sink

発熱量の大きいLSIやMPUの表面に取り付け、熱を効率的に放散させるための部品である。放熱性に優れたアルミや銅などの金属で作られ、板状やひだを付けて表面積を大きくした形状が多い。これらは放熱性の高い接着剤や粘着剤を用いて部品に取り付ける。プリント配線板でも放熱が必要な場合には、表面や内部に放熱性の良い金属を配置して構成することがある。その一例として、金属芯入りプリント配線板がある。また、放熱性の低いプラスチック製の半導体パッケージの放熱効果を高めるため、金属をプラスチックに埋め込む、または表面に配置することがある。このような金属は「ヒートスプレッダ」と呼ばれる。