バンプとは
bump
プリント配線板のフットプリントやパッド、あるいは部品の接続端子に接続しやすくするために設けられた小さな導体の突起である。近年では、裸の半導体チップを直接プリント配線板に取り付ける用途が増え、半導体チップの接続用パッド上にバンプを形成することが一般的である。横から見た形状は、頂点が平坦な台形状や半円形のものが多い。
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プリント配線板のフットプリントやパッド、あるいは部品の接続端子に接続しやすくするために設けられた小さな導体の突起である。近年では、裸の半導体チップを直接プリント配線板に取り付ける用途が増え、半導体チップの接続用パッド上にバンプを形成することが一般的である。横から見た形状は、頂点が平坦な台形状や半円形のものが多い。