プリント基板（PCB）用語集

◀ 平衡電極電位  |  へこみ ▶

平坦化材とは

leveling material

多層積層において、内層パターンの凹凸を平滑化するために使用される樹脂である。一般的にはプリプレグとコア材を重ね、プレスで積層成形するが、導体パターンにより凹凸が生じることがある。この場合、平坦化材を使用してあらかじめ表面を平らにすることで、積層成形が容易になる。

◀ 平衡電極電位  |  へこみ ▶
用語の新規登録はこちら
基板関連工場の
無料登録 のご案内
貴社の設計、製造、実装の仕様、製造実績の登録をお願いします。