ベアチップ実装とは
bare chip mounting
半導体素子をパッケージに収容せず、裸の状態でプリント配線板などの基板に搭載する実装方法である。基板としては、有機樹脂基板、セラミック基板、金属ベース基板、ガラス基板などが用いられる。実装密度を向上させるために採用される手法であり、以下のような方法がある：
• チップの表面を上にしてワイヤボンディングで接続する方法。
• TAB（テープオートメーションボンディング）を使用する実装方法。
• チップ端子に金属バンプ（はんだや金）を取り付け、チップを裏返して接続するフリップチップ実装。
このような実装には、半導体チップが高い品質基準を満たすことが求められ、KGD（Known Good Die）の使用が必要とされる。
