プリント基板(PCB)用語集

ウェッティングとは

はんだ付けにおいて、金属表面にハンダが広がっている状態を指す。一般的に、均一で途切れることなく滑らかに広がっている状態を示す。

ぬれを良くするためには、はんだ付けされる部品や端子の表面が酸化膜や油脂が除去され、清浄な金属の地肌であること、また、溶融したはんだの温度が適切であることが重要である。さらに、はんだ付けの対象となる金属部分を活性化するためにフラックスの役割も大切である。

ウェッティングの評価方法としては、メニスコグラフ法、広がり試験法、グロビュール法、一端浸漬法、回転浸漬法などがある。はんだぬれ性、または単にぬれ性とも呼ばれる。

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