ロジウムめっきとは
rhodium plating
導体表面にロジウムを析出させるめっきである。プリント配線板では銅の導体表面にニッケルを下地としてめっきし、その上にロジウムをめっきする。ロジウムめっきは耐摩耗性と低接触抵抗を備え、プリントコンタクトのめっきとして使用されることがある。ニッケル・ロジウムめっきとも呼ばれる。
rhodium plating
導体表面にロジウムを析出させるめっきである。プリント配線板では銅の導体表面にニッケルを下地としてめっきし、その上にロジウムをめっきする。ロジウムめっきは耐摩耗性と低接触抵抗を備え、プリントコンタクトのめっきとして使用されることがある。ニッケル・ロジウムめっきとも呼ばれる。