プリント基板（PCB）用語集

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無電解銅めっきとは

金属の還元反応を利用して、銅化合物の水溶液中でパネル表面全体や導体パターンとなる部分に電流を流さずに銅を析出させる処理、または析出された銅を指す。化学銅めっきとも呼ばれる。通常、Pdを触媒として反応を開始し、以降はCuの自己触媒作用によりめっきが成長する。めっきスルーホールの導通化手段として長年使用されてきた技術である。

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