プリント基板（PCB）用語集

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ホールクリーニングとは

穴あけ工程で発生した穴周辺の切削屑や、穴内壁のスミアを除去する作業である。切削屑は超音波洗浄やホーニングで除去できるが、スミアは化学処理により樹脂を取り除く必要がある。

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