プリント基板（PCB）用語集

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プレーテッドピラー法とは

plated pillar process

ビルドアップ法の一種であり、層間接続をめっき柱によって形成する方法である。めっき柱は電気銅めっきまたは無電解銅めっきにより、高さ10~50μm程度に形成される。フィルドビアもこの方式の一形態と考えられる。

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