プリント基板（PCB）用語集

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フルアディティブ法とは

fully additive process

プリント配線板の導体パターンを、絶縁基板上に無電解めっきのみで直接形成するアディティブ法の一方式である。工程は比較的単純であるが、めっき液の管理や、めっきレジストおよび導体層の基板への密着性が重要となる。

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