プリント配線板とは

printed wiring board

絶縁基板上に導電性配線パターンを、プリント方式によりめっきやエッチングなどの化学的手法、または導電性ペーストによって形成した基板である。セラミック基板上に導電性ペーストを印刷して配線を形成したものは厚膜基板と呼ばれ、スパッタなどで導体層を形成したものは薄膜基板という。
初期には紙フェノール基材の絶縁板に、片面または両面から銅パターンを形成したものが用いられ、片面プリント配線板および両面プリント配線板と呼ばれていた。これらはトランジスタ時代の電子機器に広く使用された。
両面配線板における表裏の導通には、はと目や撚線が用いられていたが、撚線では部品挿入による断線、はと目では熱膨張差による亀裂といった問題が生じたため、めっきスルーホール方式が主流となった。
ICやLSIの高集積化に伴い配線数が急増し、多層化が進展した。これにより、ガラス布を基材とし、エポキシ樹脂やイミド樹脂を含浸・硬化させた積層板が用いられるようになった。4層板から始まり、6層、8層、12層と層数は増加し、24層、さらには50層以上の多層プリント配線板が大型コンピュータのCPU搭載用として使用されるに至った。
高密度化の進展により穴径は小径化し、スルーホールはビアを主体とする構造となり、表面のパッドにはんだ接続する表面実装方式が普及した。製造方法も、積層後にドリル加工とめっきで層間接続を行う方式から、層ごとにパターンを形成して積み上げるビルドアップ法へと移行し、レーザや紫外線による穴あけとめっき接続が一般化している。
配線形成にはアディティブ法、サブトラクティブ法など多様な工法が用いられている。有機樹脂を絶縁基板とするプリント配線板は、フレキシブルプリント配線板、LSIパッケージ基板、MCMやSiP基板などへと用途が拡大している。
多くの有機樹脂基板は剛性を有するリジッド基板であるが、フレキシブルプリント配線板は可撓性をもち、カメラや磁気ディスクヘッドなどに用いられている。プリント配線板はプリント基板、印刷配線板とも呼ばれ、回路実装技術の基盤となる存在である。
なお、経済産業省の産業分類では、電子回路基板という用語を用い、パッケージ基板を除いた限定的な範囲でプリント配線板を定義している。