プリント基板（PCB）用語集

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ボールシアーテストとは

ball shear test

bgaなどに用いられるボールバンプとパッドとの接合状態や密着性を評価する試験方法である。バンプを形成した基板を固定し、バンプ側面からせん断方向に力を加え、破壊が生じた際の荷重を測定する。破壊位置の違いから、接続構造や接合機構の状態を解析することができる。

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