プリント基板（PCB）用語集

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部品密度とは

component density

プリント配線板上に実装された部品の集積度を示す指標であり、単位面積当たりの部品数で表される。実装密度ともいう。部品外形の小型化や部品間隔の縮小により高密度化が可能となる。そのため、1005、0603、0402タイプのチップ部品の採用や、bgaのように部品下面へ端子を配置する構造が利用されている。

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