部品内蔵基板とは

device embedded substrate

回路部品または半導体素子を絶縁層内部に組み込んだ回路基板である。抵抗、コンデンサ、インダクタなどの受動部品や、ic、lsiなどの能動部品をプリント配線板の製造工程中に層内へ組み込む構造である。絶縁材料には一般に有機樹脂が用いられる。高速化・高周波化への対応、部品間配線長の短縮、小型化を目的として採用される。

部品内蔵基板は次の二方式に分類される。

(1) 受動素子形成型
基板材料中に抵抗層や誘電体層を形成した材料を用い、多層プリント配線板の形成技術によって素子を構成する方法である。抵抗体はニッケル合金めっきや厚膜法で形成され、コンデンサは高誘電率材料に電極を設けて構成する。バリスタなどを内蔵した例もある。この方式では半導体素子の形成は困難である。

(2) 部品埋め込み型
多層基板の積層工程中に部品を配置して一体化する方法である。内層回路へはんだ付けやバンプ接続を行った後に積層する方式と、部品を内層へ埋め込んだ後、めっきビアによって回路接続する方式がある。この方式では受動部品および能動部品の双方を内蔵可能である。

部品内蔵基板の多くはモジュール基板やパッケージ基板用途であり、マザーボード用途は少数である。部品内蔵基板を用いたモジュール基板は部品内蔵モジュールと呼ばれる。