プリント基板(PCB)用語集

フィルムラミネーション法とは

film lamination process

フレキシブルプリント配線板用のポリイミド基材銅張板を、接着剤を用いて製造する方法である。ポリイミドフィルムに接着剤を塗布し乾燥させた後、加熱ロールにより銅箔を加熱加圧して貼り合わせる。代表的な工程は以下のとおりである。

ポリイミドフィルム → 接着剤塗布 → 乾燥 → 銅箔張り合わせ → 加熱 → 検査 → 完成

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