導通化処理とは

making holes conductive process

スルーホールめっきを行うために、絶縁材料からなる孔壁に導電性を付与し、電気銅めっきが可能な状態とする処理である。孔内導電化処理とも呼ばれる。一般的には無電解銅めっきが用いられるが、pd、pds、炭素、導電性高分子皮膜などを形成するダイレクトプレーティング法も採用されている。