プリント基板（PCB）用語集

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ほうフッ化銅めっきとは

ほうフッ化銅（Cu(BF₄)₂）とほうフッ化水素酸（HBF₄）を主成分とする酸性銅めっき浴である。フッ素を含むため環境対策上の課題があり、プリント配線板の製造には現在ほとんど使用されておらず、代わりに硫酸銅めっき浴が一般的に利用されている。

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