パッドとは
pad
表面実装方式のプリント配線板において、表面実装部品の端子を電気的に接続するために、はんだ付けやボンディングを行うランドである。ディスクリート部品では二~三個のパッドを組み合わせた構成となるが、lsi などの多ピン部品では、同一パターンのパッドが集合した形態となる。
pad
表面実装方式のプリント配線板において、表面実装部品の端子を電気的に接続するために、はんだ付けやボンディングを行うランドである。ディスクリート部品では二~三個のパッドを組み合わせた構成となるが、lsi などの多ピン部品では、同一パターンのパッドが集合した形態となる。