パッケージとは

package

半導体や電子部品を温度、湿度、ほこりなどの外部環境から保護し、取扱いや検査を容易にするための外装である。材料には金属、セラミック、プラスチックなどが用いられる。形状には長方形や正方形があり、端子構造としてはピン挿入型や表面実装型がある。ピン形状により dip、qfp、pga、bga など多様な形式が存在する。通常は防湿性や信頼性、取扱性を考慮してチップより大きく設計されるが、近年は小型・高密度実装の要求から、チップと同等またはわずかに大きい csp も用いられている。