バックライトテストとは
back light test
スルーホール内壁におけるめっき金属の析出状態を、基板裏面から光を照射して確認する検査方法である。プリント配線板のスルーホールを切断して断面を作成し、その裏側から光を当て、断面部を透過する光量の違いによってスルーホールめっきの健全性を評価する。
back light test
スルーホール内壁におけるめっき金属の析出状態を、基板裏面から光を照射して確認する検査方法である。プリント配線板のスルーホールを切断して断面を作成し、その裏側から光を当て、断面部を透過する光量の違いによってスルーホールめっきの健全性を評価する。