酸性金めっき浴とは
acidic gold plating bath
弱酸性条件で使用される金めっき浴である。プリント配線板では基材およびめっきマスクに有機材料が用いられるため、アルカリ性浴やシアン化物浴では材料劣化を生じやすい。このため、酸性浴が採用され、プリントコンタクトやワイヤボンディング用途のめっきに用いられる。
acidic gold plating bath
弱酸性条件で使用される金めっき浴である。プリント配線板では基材およびめっきマスクに有機材料が用いられるため、アルカリ性浴やシアン化物浴では材料劣化を生じやすい。このため、酸性浴が採用され、プリントコンタクトやワイヤボンディング用途のめっきに用いられる。