プリント基板（PCB）用語集

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下地めっきとは

underplating

耐食性や密着性の向上、拡散防止、はんだぬれ性の改善などを目的として、素地表面にあらかじめ施されるめっきである。金めっきの前工程として行うニッケルめっきや、ロジウムめっき下のニッケルめっきなどが該当する。

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