プリント基板（PCB）用語集

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沈み込み量とは

depression

bga などのはんだバンプを有する部品をプリント配線板に実装する際、ランド上ではんだがぬれ広がることにより、バンプ高さが低下する。そのときの高さ変化量を指す。この値が大きいほど、バンプ高さのばらつきを吸収でき、実装時のオープン不良が低減される。

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