プリント基板（PCB）用語集

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積層工程とは

lamination process

多層プリント配線板の製造工程の一つである。内層配線を形成した銅張積層板にプリプレグを挟み、必要枚数を正確に位置合わせして積層し、加熱加圧により接着する工程を指す。ビルドアッププリント配線板では、樹脂付き銅箔をコア基板に接着する工程も本工程に含まれる。

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