プリント基板(PCB)用語集

2層フレキシブル銅張板とは

ベースフィルムと銅箔の間に接着剤層を持たないフレキシブル銅張板である。製法にはメタライズ法(蒸着やスパッタリングでシード層を形成し、その後に電解法で銅を形成する方法)、ラミネート法(ポリイミド接着層を用いて銅箔を接着する方法)、キャスティング法(銅箔の上にポリイミド樹脂をキャスティングする方法)の3種類がある。フレキシブル銅張板では、導体層(銅箔)と絶縁層(接着剤やベースフィルム)の数を層数として表現する。2層構造は銅箔とポリイミドベースフィルムの層を指し、ポリイミド以外の接着剤層がある場合は3層構造とされる。金属導体層が2つある場合は2メタル層と呼ばれる。

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