プリント基板(PCB)用語集

積層とは

lamination

1. 紙基材やガラス布などに絶縁樹脂を含浸させた基材を複数枚重ね、所定の厚さをもつ積層板または銅張積層板を形成する工程である。

2. 多層プリント配線板の製造において、導体パターンを形成した内層板、プリプレグ、銅箔を所定順に重ね、鏡面板で挟持した状態で加熱加圧し、樹脂を硬化させて一体化する工程である。この工程は一次積層と区別して二次積層成形と呼ばれることもある。

基板関連工場の
無料登録 のご案内
貴社の設計、製造、実装の仕様、製造実績の登録をお願いします。