析出型はんだコートとは

deposition type solder coating

微粉末状のすずと有機酸鉛を主成分とし、ロジンなどを加えたペーストを銅パターン全面に塗布し、183℃以上で加熱反応させることで、銅パッド上に選択的にすず鉛合金を溶融析出させるコート方法である。近年は鉛フリー化に対応するため、sn-ag 系などのはんだ材料が用いられている。ソリッドソルダデポジション（ssd）の一方式である。