プリント基板（PCB）用語集

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焼成とは

firing

セラミック基板などの製造において、材料に応じて約 800～1600℃ の高温で加熱し、粒子表面を溶融・結合させて機械的強度を高める工程である。焼結とも呼ばれる。セラミック基板上に印刷された導電ペーストも、焼成によって導電性が向上する。

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