プリント基板（PCB）用語集

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樹脂流れ防止パターンとは

resin flow control pattern

多層プリント配線板の積層工程において、プレス時にプリプレグから流出する樹脂量を制御する目的で、内層コア基板の周辺部に形成される銅箔パターンである。

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