樹脂付き銅箔とは

resin coated copper foil

熱硬化性樹脂をBステージ状態であらかじめ塗布した銅箔である。ビルドアッププリント配線板におけるビルドアップ部の基板材料として用いられる。導体間隙を精密に制御する目的で、複数の樹脂厚さの製品が用意されている。
RCC または RCF とも呼ばれ、RCC は登録商標である。レジンコート銅箔とも称される。