樹脂スミアとは

resin smear

多層プリント配線板に穴あけ加工を行った際、溶融した樹脂が流動し、スルーホール内部の露出導体表面に付着して生じる樹脂汚れである。
ドリル加工では、ドリル刃と導体層やガラス布エポキシ樹脂基板との摩擦熱により樹脂が溶融し、導体表面に付着することが主因である。
また、ビルドアップ法において炭酸ガスレーザで穴あけを行った場合、ビア底部に樹脂が残留することもあり、これも樹脂スミアに含まれる。
層間をめっきで接続する際、スミアが存在すると接続面積の減少やめっき密着性の低下を招き、はんだ付け時や使用中の温度変化により断線を引き起こす恐れがある。
現在では、穴あけ後にデスミア工程を標準的に組み込み、加工条件も改善されているため、スミア起因の問題は大幅に低減されている。エポキシ樹脂の場合はエポキシスミアと呼ばれる。