プリント基板（PCB）用語集

◀ 写真法  |  煮沸吸水率 ▶

シャドーイングとは

shadowing

多層プリント配線板において、スルーホールと接続する内層導体の露出面積を拡大する目的でエッチバック処理が行われることがある。この処理の際、絶縁基板材料が十分に除去されず、内層導体表面に残存する欠陥をシャドーイングという。
近年は内層導体との接続信頼性が向上しており、エッチバック工程自体はほとんど実施されていない。

◀ 写真法  |  煮沸吸水率 ▶
用語の新規登録はこちら
基板関連工場の
無料登録 のご案内
貴社の設計、製造、実装の仕様、製造実績の登録をお願いします。