プリント基板(PCB)用語集

整面とは

surface cleaning and conditioning

プリント配線板製造工程において、ドライフィルムのラミネート前、導体パターンやスルーホールのめっき前、エッチングレジストまたはめっきレジスト処理前、ソルダレジスト塗布前、はんだレベラー処理前などに実施される表面処理である。
機械的または化学的方法によってパネル表面を清浄化および粗化し、後工程を安定した状態で行えるようにする。

基板関連工場の
無料登録 のご案内
貴社の設計、製造、実装の仕様、製造実績の登録をお願いします。