親水化処理とは

hydrophillic treatment

無電解めっき、電気めっき、エッチングなどの水溶液を用いる表面処理を安定した条件で行うため、前処理として銅箔や絶縁基板表面に付着した油脂膜や汚染物質などの撥水性要因を除去し、水との親和性を高める処理である。
本処理が不十分である場合、めっきむら、密着不良、エッチング不均一などの欠陥が発生しやすくなる。
簡易的な評価方法としては、基板表面に水滴を置き、その拡がり具合やはじきの程度を観察する方法がある。