信号層とは

signal layer

多層プリント配線板において、主として信号伝送を担う導体パターンが形成された層である。これとは別に、グラウンド層、接地層、電源層などが配置される。
4層基板の一例では、信号干渉を抑制する目的で、第1層にx方向の信号配線層、第2層に電源層またはグラウンド層、第3層にグラウンド層または電源層、第4層にy方向の信号配線層を配置する構成が採られることがある。
ただし、表面実装技術やbgaなど多ピンパッケージの普及、高密度配線化の進展により、配線方向は必ずしも一定ではなくなっており、x方向、y方向、あるいは斜め配線を組み合わせて平行性を避ける設計が行われている。
信号層の間にグラウンド層を挟む構成は、ノイズおよびクロストークの抑制に有利である。