スミア除去とは

desmear

穴あけ加工時にドリルと基板の摩擦によって生じた樹脂スミア、あるいはレーザ穴あけ後に残留した樹脂を、化学的または物理的手段により除去する処理である。デスミアとも呼ばれる。
スミアが残存すると、めっき工程においてスルーホールと内層導体間の導通不良を引き起こし、接続信頼性の低下や断線の原因となる。樹脂部をガラスクロスとともに 5〜30 μm 除去するエッチバック法は、現在ではほとんど用いられていない。
スミア除去法には硫酸法、クロム酸法、プラズマ法、過マンガン酸塩法などがあり、現在は過マンガン酸塩法が主流である。用途に応じてプラズマ法が併用される場合もある。過マンガン酸カリ法は、ビルドアップ工法における樹脂粗面化工程と共通化されている。