スパッタリングとは
sputtering
真空中において、電界により加速された正イオンなどの高エネルギー粒子を、膜形成用の固体材料表面に衝突させ、その際にはじき出された原子または分子を被着材上に堆積させて膜を形成する方法である。この手法により形成された膜は薄膜と呼ばれる。正イオンとしてはアルゴンイオンが多く用いられる。
sputtering
真空中において、電界により加速された正イオンなどの高エネルギー粒子を、膜形成用の固体材料表面に衝突させ、その際にはじき出された原子または分子を被着材上に堆積させて膜を形成する方法である。この手法により形成された膜は薄膜と呼ばれる。正イオンとしてはアルゴンイオンが多く用いられる。