ストライクめっきとは
strike plating
導体表面にめっきを施す際、密着性を向上させる目的で高電流密度により短時間実施される前処理用のめっきである。主に表面洗浄および下地形成の役割を持ち、その後に本来の目的とするめっきを行う。使用するめっき液は目的めっきと同種であるが、濃度は低く設定される。金めっきの前工程として行われることが多い。
strike plating
導体表面にめっきを施す際、密着性を向上させる目的で高電流密度により短時間実施される前処理用のめっきである。主に表面洗浄および下地形成の役割を持ち、その後に本来の目的とするめっきを行う。使用するめっき液は目的めっきと同種であるが、濃度は低く設定される。金めっきの前工程として行われることが多い。