テンティング法とは

tenting process

プリント配線板の外層導体パターン形成工程において用いられる方式である。スルーホールめっきによりパネルめっきを施した製造パネルの表面に、ドライフィルムエッチングレジストを貼り付け、銅めっきされたスルーホールランドおよび導体パターンを覆うようにレジストパターンを形成した後、不要な銅をエッチングにより除去する。テンティングとは、めっきスルーホールの上部をテント状にドライフィルムレジストで覆うことに由来する。この方法により形成された基板は、銅めっきスルーホールプリント配線板となる。