転写法とは

pattern transfer process

ステンレス板などの金属板上に電解銅めっきによって回路パターンを形成する方法、または特殊なシート上の銅箔をエッチングし、それを絶縁樹脂基板上に転写・接着して表面パターンを作成する製造方法である。高い寸法精度のパターン形成が可能であり、40μm以下の微細パターンの製造に適している。この方式を用いたビルドアッププリント配線板も開発されている。