絶縁基板とは
base material
プリント配線板の製造に用いられる絶縁性の板材である。ガラス布や紙などの補強材に、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、bt樹脂などの絶縁性樹脂を含浸して作製される。積層板の表面には導体パターンが形成される。
一般的なプリント配線板には、剛性が高く曲がりにくいリジッド基板と、可撓性を有するフレキシブル基板が存在する。
base material
プリント配線板の製造に用いられる絶縁性の板材である。ガラス布や紙などの補強材に、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、bt樹脂などの絶縁性樹脂を含浸して作製される。積層板の表面には導体パターンが形成される。
一般的なプリント配線板には、剛性が高く曲がりにくいリジッド基板と、可撓性を有するフレキシブル基板が存在する。