積層前処理とは

pretreatment for lamination

内層コア材とプリプレグとの接着性を高める目的で、積層に先立ってパターン上の金属、主として銅の表面に施す処理である。通常の多層プリント配線板では、酸化性処理液による酸化処理が行われ、ハロー防止のためにさらに還元処理を加える場合が多い。
また、密着性向上のため、エッチング処理や特殊な無電解銅めっきにより銅表面に微細な凹凸を形成する方法も採用されている。これらの処理は、ソルダレジスト前処理やビルドアッププロセスにおける絶縁層接着前処理としても用いられている。