光活性化法とは
sensitizing by photo-activation
無電解めっきにより絶縁基板上へ導体パターンを形成する際に用いられる手法である。感光性の活性化剤を基板表面に塗布し、パターンフィルムを介して導体形成部のみを露光することで活性化を行う。その後、無電解めっきによって金属を選択的に析出させる方法である。
sensitizing by photo-activation
無電解めっきにより絶縁基板上へ導体パターンを形成する際に用いられる手法である。感光性の活性化剤を基板表面に塗布し、パターンフィルムを介して導体形成部のみを露光することで活性化を行う。その後、無電解めっきによって金属を選択的に析出させる方法である。