プリント基板（PCB）用語集

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極薄銅箔とは

ultra thin copper foil

厚さ9μm以下のプリント配線板用銅箔である。一般的な銅箔は外層で12μm以上、内層で18μm以上であるが、ファインパターン化への対応として9μm以下の銅箔が使用されるようになった。
ただし、9μm以下の銅箔はアルミニウムや銅などのキャリア上に形成されるため、取り扱いには注意を要する。

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